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SmileDecoderR7nの試作がキターッ [DCC]

基板の設計をKICADで行っていますが、KICADはWindows10でデータファイルがWindows7上にあって
先週から、ファイルの共有ができなくなって、原因がWindows7のセキュリティパッチであることに行き着くまで1週間作業が止まっておりました。


さて本題ですが、
R6nが生産終了に伴い次バージョンのR7nの試作版が届きました。
下記の写真のようになります。
R7proto1.JPG

特徴(仕様)
・4層基板採用で基板厚0.8mmを実現
・R6nで採用した爆音アンプは廃止し、1.5WのD級アンプに変更し小型化
 →ブラックキューブスピーカで適音なので物理的なボリュームは廃止
・アンプが5Vのためスイッチング電源の採用
・入出力系の端子を片側に集中(ヘッドライト系を除く)
・BEMF、アシンメトリ検出回路は従来どおり搭載
・DCCからの整流は2Aのブリッジダイオードから1Aのダイオードに変更

試作ではいくつか失態をしています。
・写真で判るようにSmileコネクタの向きが間違っています。
 →ピン配置を修正、手前の端子もボゴピン対応のためR6nと同様の配置に変更
・スケッチは書き込めることが判り、マイコンの動作も確認するも動作せず
 →DCC信号をマイコンに取り込む回路が間違っていたので修正
・それ以外のマイコン・モータ・サウンド系回路は動作を確認

なのでもう一度試作してから量産です。
R7proto2.JPG
R6nと比べるとそんなに大きさ変わりませんが、幅も長さも少し小さくなって薄くなっています。
elecrowで生産してもらうと1ヶ月かかるので、正式リリースは問題なければ3月下旬ぐらいを予定
しています。

続けてシンプル版のR5nも試作に出す予定です。





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コメント 3

twaydcc

端子のボゴピン対応ありがとうございます。
只今基板両端にライト基板を差し込んでハンダ付け無しで組み込めるデコーダの妄想中です。スマイルコネクタが使えないので同時に試作したボゴピン書き込みアダプタ基板も作る予定です。
by twaydcc (2019-01-21 11:06) 

Yaasan

サイズや部品含めた厚みはいかがでしょうか?厚めの部品をコイルのある方に集中させて、厚みを抑えていると思いますが・・・。コンデンサはコイル側に持ってきた方が良いような気もします。抵抗は裏面に追いやれば良いかと。

4層なので、どうにかこうにか長さ方向を縮めてもらいたいです!!HOでも、サイズが小さいと、非常にうれしいです。

端の信号入力端子部は、パッドにスルーホール必須ですか?無いと、その分、下に部品詰め込んで基板サイズ縮められそうな気がしますが。
by Yaasan (2019-01-21 19:33) 

ラスカル

コメントありがとうございます。
裏面のコンデンサーは確かに表面に持ってきてもよさそうですね。
爆音アンプがなくなって小さくなるはずが、スイッチング電源を採用したために元のR6nと変わらない大きさになってしまいました。
まだ多少の工夫は必要と思いますが、SMD部品もさらに小さいサイズを使用するなども含め小型化する必要はあります。
ちょっと部品数と内部の配線は多いので変更の都度苦心します。 KICADでAutoRouterも一部しか使えないので結局手配線になって しまいます。 パッドのスルーホールは裏面、または中間層から配線を引っ張っているためと1.27mmのピンソケットを想定して穴を開けています。 小さいのもいいですがハンダ付けつらいかもです。
by ラスカル (2019-01-21 21:55) 

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